Malaysia đang nỗ lực nâng vị thế trong ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu bằng cách chuyển từ khâu lắp ráp và kiểm định sang thiết kế chip, nhưng các lãnh đạo của Siemens cho rằng nước này vẫn còn một chặng đường dài phía trước để bắt kịp các trung tâm công nghệ hàng đầu châu Á.
Phát biểu tại hội nghị Realize LIVE Asia-Pacific đầu tháng 8/2026 ở Bengaluru (Ấn Độ), ông Bas Kuper, Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Giám đốc điều hành khu vực châu Á – Thái Bình Dương của Siemens Digital Industries Software, nhận định Malaysia hiện là một trong những quốc gia dẫn đầu Đông Nam Á trong lĩnh vực bán dẫn, nhưng vẫn tụt lại khá xa so với các nền kinh tế đã chuyển dịch thành công lên các khâu có giá trị gia tăng cao hơn.
Theo ông Kuper, Malaysia được công nhận là quốc gia đứng thứ hai thế giới về sản xuất bán dẫn, nhưng vị thế này chủ yếu được xây dựng dựa trên hoạt động lắp ráp và kiểm định chip trong hơn 50 năm qua. Đây là những công đoạn cuối cùng trong chuỗi sản xuất và mang lại giá trị gia tăng thấp hơn so với thiết kế hay chế tạo tấm nền silicon.
“Mục tiêu hiện nay của Malaysia là tiến lên các khâu thượng nguồn, đặc biệt là thiết kế chip,” ông Kuper nói.
Ông cho rằng bức tranh của châu Á cho thấy rõ thách thức mà Malaysia đang đối mặt. Trung Quốc đã chuyển sang lĩnh vực thiết kế từ nhiều năm trước và hiện đi rất xa trong lĩnh vực này. Nhật Bản là thị trường trưởng thành với các tập đoàn lớn trong ngành ô tô, điện tử và bán dẫn. Trong khi đó, Ấn Độ đã trở thành một trung tâm thiết kế hàng đầu thế giới, dù không phải là cường quốc sản xuất chip.
“Phần lớn các tập đoàn công nghệ lớn đều đặt trung tâm thiết kế kỹ thuật tại Ấn Độ. Đa số kỹ sư mô phỏng và thiết kế đang làm việc tại đây cho các dự án toàn cầu,” ông Kuper cho biết.
Trong bối cảnh đó, Đông Nam Á vẫn chủ yếu đóng vai trò là trung tâm sản xuất. Tuy nhiên, ông đánh giá Malaysia đang đi đầu trong nỗ lực dịch chuyển lên các khâu có giá trị cao hơn, vượt trước Việt Nam và Thái Lan, hai quốc gia vẫn tập trung nhiều vào sản xuất và lắp ráp.
Malaysia hiện là nước xuất khẩu bán dẫn lớn thứ sáu thế giới, đảm nhận khoảng 13% hoạt động đóng gói và kiểm định chip toàn cầu. Năm 2024, kim ngạch xuất khẩu bán dẫn của nước này đạt khoảng 130 tỷ USD.
Để thúc đẩy quá trình chuyển đổi, chính phủ Malaysia đã công bố Chiến lược Bán dẫn Quốc gia tại sự kiện SEMICON SEA 2024 với nguồn vốn hỗ trợ khoảng 5,3 tỷ USD. Chiến lược gồm ba giai đoạn: củng cố thế mạnh hiện có ở khâu đóng gói và kiểm định, mở rộng sang thiết kế vi mạch và đóng gói tiên tiến, trước khi tiến tới sản xuất tấm nền ở thượng nguồn.
Mục tiêu của Malaysia là nâng gấp đôi thị phần trong ngành bán dẫn toàn cầu từ khoảng 7% hiện nay vào cuối thập niên này.
Ông Ankur Gupta, Phó Chủ tịch điều hành phụ trách phần mềm thiết kế vi mạch của Siemens, cho rằng ngành bán dẫn thế giới đang dần hình thành hai chuỗi cung ứng song song.
“Trung Quốc đang xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn hoàn chỉnh do trong nước làm chủ, từ công cụ thiết kế đến sản xuất,” ông Gupta nói.
Theo ông, mục tiêu của Bắc Kinh là tạo ra một hệ sinh thái tự chủ nhằm tránh nguy cơ bị gián đoạn bởi các biện pháp kiểm soát xuất khẩu từ phương Tây.
Trong khi đó, Mỹ, Nhật Bản, châu Âu, Đài Loan và Hàn Quốc đang tăng cường hợp tác để hình thành một chuỗi cung ứng khác. Ấn Độ tiếp tục giữ vai trò trung tâm thiết kế quan trọng và cũng đang tìm cách mở rộng sang lĩnh vực đóng gói, kiểm định bán dẫn.
“Trung Quốc có một chuỗi cung ứng riêng, còn các quốc gia đồng minh đang hình thành một chuỗi cung ứng thứ hai,” ông Gupta nhận định.
Xu hướng này đặt ra bài toán mới cho Malaysia. Trong nhiều năm qua, quốc gia Đông Nam Á này theo đuổi chiến lược trung lập và đóng vai trò mắt xích kết nối trong chuỗi cung ứng toàn cầu. Tuy nhiên, khi ngành bán dẫn ngày càng phân tách thành hai hệ sinh thái lớn, Malaysia sẽ phải tìm cách xác định vị trí của mình trong cấu trúc mới, đồng thời cạnh tranh với những trung tâm thiết kế đã có vị thế vững chắc như Ấn Độ.
Dù vậy, các lãnh đạo Siemens vẫn đánh giá Malaysia là một trong những ứng viên triển vọng nhất của Đông Nam Á trong cuộc đua nâng cấp chuỗi giá trị bán dẫn. Theo họ, nước này đang đi đúng hướng, nhưng con đường từ trung tâm lắp ráp và kiểm định trở thành trung tâm thiết kế chip sẽ dài hơn nhiều so với những gì tham vọng hiện nay có thể gợi ra.
Bên trong một cơ sở kiểm định và đóng gói chip của Malaysia. Ảnh: Business Today
