Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang trên đà đạt doanh thu 2.000 tỷ USD mỗi năm vào năm 2035, với 89 nhà máy chế tạo tấm nền bán dẫn mới dự kiến đi vào hoạt động trên toàn thế giới trước năm 2029. Tuy nhiên, theo các dự báo hiện nay, Đông Nam Á chỉ chiếm 6 nhà máy trong số đó.
Con số này được ông Ajit Manocha, Chủ tịch kiêm CEO của SEMI, công bố ngày 6/5 tại sự kiện SEMICON Southeast Asia 2026 diễn ra tại Trung tâm Triển lãm và Thương mại Quốc tế Malaysia (MITEC), Kuala Lumpur. Sự kiện sẽ kết thúc vào ngày 7/5.
Thông tin này nhanh chóng làm nổi bật khoảng cách giữa tham vọng mở rộng năng lực sản xuất chip của khu vực với thực tế đầu tư hiện nay.
“Đông Nam Á cần nhiều nhà máy wafer hơn để củng cố vị thế của mình,” ông Manocha nói. “Cơ hội đang ở đó, câu hỏi là liệu khu vực có thể hành động đủ nhanh để nắm bắt hay không.”
Theo SEMI, trong số 89 nhà máy mới dự kiến hoạt động trước năm 2029, có tới 64 nhà máy sẽ nằm tại châu Á, chủ yếu tập trung ở Đài Loan, Hàn Quốc, Nhật Bản và Trung Quốc, trong khi dự kiến có 19 nhà máy được xây dựng tại Mỹ và 9 nhà máy nằm tại châu Âu.
Trong khi đó, Đông Nam Á — khu vực sở hữu hệ thống đóng gói, kiểm định chip hậu kỳ tương đối phát triển — chỉ được dự báo có 6 nhà máy mới.
Ông Manocha cho biết mục tiêu từng được xem là đầy tham vọng là xây dựng ngành bán dẫn trị giá 1.000 tỷ USD vào năm 2030 hiện có thể đạt được sớm hơn dự kiến. Đến năm 2035, ngành này có thể vượt mốc 2.000 tỷ USD.
Điều này khiến các quốc gia Đông Nam Á phải chạy đua để gia tăng tỷ trọng trong khâu sản xuất chip có giá trị cao hơn.
Malaysia muốn tiến lên chuỗi giá trị cao hơn
Malaysia hiện được xem là quốc gia có vị thế mạnh nhất Đông Nam Á trong ngành bán dẫn, nhưng nước này cũng thừa nhận vẫn còn nhiều việc phải làm.
Ngành điện – điện tử, lĩnh vực xuất khẩu lớn nhất của Malaysia, đạt giá trị 711 tỷ ringgit Malaysia (khoảng 180 tỷ USD) vào năm 2025. Riêng xuất khẩu bán dẫn đạt 465 tỷ ringgit Malaysia.
Tuy nhiên, nhập khẩu bán dẫn — đặc biệt là mạch tích hợp — vẫn ở mức 308 tỷ ringgit Malaysia, cho thấy phần lớn hoạt động thiết kế và sản xuất chip giá trị cao vẫn diễn ra ở nước ngoài.
Bộ trưởng Đầu tư, Thương mại và Công nghiệp Malaysia Johari Abdul Ghani thừa nhận điều này cho thấy nước này cần nhanh chóng nâng cấp vị thế trong chuỗi cung ứng.
“Điều này cho thấy tính cấp thiết của việc tiến lên các khâu giá trị cao hơn trong chuỗi cung ứng,” ông nói.
Phát biểu với Business Times bên lề sự kiện, ông Manocha cho rằng thách thức hiện nay không còn nằm ở năng lực kỹ thuật mà là chiến lược quốc gia.
Theo ông, các quốc gia muốn thu hút đầu tư nhà máy chip cần có kế hoạch rõ ràng và sẵn sàng đưa ra các gói ưu đãi quy mô lớn, bởi sản xuất tấm nền silicon là một trong những dự án công nghiệp tốn vốn nhất thế giới.
Các quan chức và đại diện doanh nghiệp tại lễ khai mạc SEMICON Southeast Asia 2026 diễn ra tại Kuala Lumpur, Malaysia. Ảnh: TechWire Asia
