Tập đoàn Intel của Mỹ thông báo sẽ đầu tư thêm 860 triệu ringgit (tương đương 208 triệu USD) vào hoạt động của hãng tại Malaysia, củng cố vai trò của nước này như một trung tâm đóng gói và kiểm thử chip. Thông tin được Thủ tướng Malaysia, ông Datuk Seri Anwar Ibrahim, công bố sau cuộc gặp với ông Lip-Bu Tan vào ngày 1/12, nhân dịp chuyến thăm quê hương của CEO sinh tại Malaysia.

Theo ông Anwar, quyết định đầu tư của Intel dựa trên niềm tin vào các kế hoạch dài hạn của Malaysia, đặc biệt là Kế hoạch Công nghiệp Mới 2030, nhằm đưa Malaysia trở thành trung tâm tiên phong trong công nghệ bán dẫn.

“Intel công bố khoản đầu tư bổ sung trị giá 860 triệu ringgit, nhằm biến Malaysia thành trung tâm lắp ráp và kiểm thử của họ,” ông Anwar viết trên Facebook. Trước đó, năm 2021, Intel cam kết đầu tư 7 tỷ USD xây dựng nhà máy đóng gói chip tiên tiến tại bang Penang, miền bắc Malaysia, hiện đã hoàn thành 99%. Intel đánh giá cao sự hỗ trợ liên tục từ chính phủ Malaysia”.

Malaysia hiện là quốc gia xuất khẩu vi mạch lớn thứ sáu thế giới, chiếm 13% thị phần toàn cầu trong lĩnh vực đóng gói, lắp ráp và kiểm thử chip. Mỹ là thị trường xuất khẩu bán dẫn lớn thứ ba của Malaysia, với khoảng 120 tỷ ringgit (28 tỷ USD) sản phẩm điện – điện tử xuất khẩu sang Mỹ năm 2024, trong đó khoảng một nửa liên quan đến chip.

Khác với các dự án mở rộng sản xuất thông thường, khoản đầu tư mới của Intel tập trung không chỉ vào cơ sở vật chất mà còn vào nhân lực. Trong hai năm qua, công ty đã dành 2,8 triệu RM hợp tác với các cơ sở giáo dục và đào tạo Malaysia thông qua các môn học tự chọn và dự án nghiên cứu – phát triển (R&D), nhằm xây dựng lực lượng lao động có năng lực, đáp ứng các quy trình bán dẫn ngày càng phức tạp.

“Intel đã đóng vai trò then chốt trong phát triển kinh tế – xã hội của Malaysia từ năm 1972, thông qua các đóng góp vào sản xuất công nghệ cao, thiết kế và phát triển, dịch vụ toàn cầu và tác động cộng đồng,” Bộ trưởng Bộ Kỹ thuật số Gobind Singh Deo nhận định. “Họ vẫn là đối tác quan trọng trong hành trình số hóa của Malaysia.”

Chuyến thăm của ông Tan, sinh năm 1959 tại Muar, Johor, mang ý nghĩa biểu tượng, phản ánh hành trình từ một thị trấn nhỏ đến vị trí đứng đầu một trong những hãng chip hàng đầu thế giới. Ông Tan đã có các cuộc gặp riêng với Bộ trưởng Gobind Singh Deo để thảo luận về phát triển bán dẫn, trí tuệ nhân tạo (AI) và đào tạo nhân lực, tập trung vào cơ hội mở rộng đến năm 2026.

Thông báo đầu tư của Intel diễn ra trong bối cảnh địa chính trị và chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu đang biến động. Các hạn chế xuất khẩu công nghệ chip tiên tiến của Mỹ sang Trung Quốc đã tạo cơ hội cho Malaysia tăng cường vai trò trong sản xuất bán dẫn, đặc biệt ở các quy trình lắp ráp, kiểm thử và đóng gói tiên tiến – những bước quan trọng nằm ngoài các kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt nhưng vẫn quyết định giá trị trong chuỗi cung ứng.

Nhà máy Penang gần hoàn thiện giúp Malaysia đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về đóng gói tiên tiến, khi các hãng chip theo đuổi kiến trúc chiplet và công nghệ tích hợp 3D. Việc tập trung phát triển AI trong các cuộc thảo luận cho thấy Intel dự định mở rộng vai trò của hoạt động tại Malaysia vượt ra ngoài các quy trình truyền thống, tận dụng cơ sở hạ tầng và lực lượng lao động có kỹ năng của nước này.

Ông Anwar nhấn mạnh: “Tất cả những khoản đầu tư này thể hiện niềm tin của một công ty toàn cầu vào Malaysia như một đối tác chủ chốt trong thúc đẩy đổi mới, củng cố hệ sinh thái nhân tài địa phương và duy trì khả năng cạnh tranh của quốc gia trên trường quốc tế.” Ông Gobind Singh Deo cũng cho biết Bộ Kỹ thuật số sẵn sàng hợp tác với Intel để khám phá cơ hội mới và tạo ra giá trị chung trong những năm tới.

CEO Intel Lip-Bu Tan (giữa) trong cuộc gặp với Thủ tướng Malaysia, ông Datuk Seri Anwar Ibrahim (bên phải), vào ngày 1/12. Ảnh: Techwire Asia