Samsung Electronics và SK Hynix đang nâng cấp các nhà máy tại Trung Quốc để sản xuất chip nhớ tiên tiến hơn, trong bối cảnh nhu cầu từ lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) tăng mạnh và đối thủ nội địa Trung Quốc ngày càng tiến bộ, theo Reuters.
Hai tập đoàn Hàn Quốc phải cân nhắc kỹ các khoản đầu tư tại Trung Quốc kể từ khi Mỹ áp đặt biện pháp kiểm soát xuất khẩu thiết bị sản xuất chip vào năm 2022. Hiện họ cần xin giấy phép hằng năm của Washington để đưa một số thiết bị do Mỹ sản xuất vào các nhà máy tại Trung Quốc.
Năm 2025, Cục Công nghiệp và An ninh thuộc Bộ Thương mại Mỹ cho biết cơ quan này không có ý định cấp phép nâng cấp công nghệ hoặc mở rộng công suất tại các nhà máy ở Trung Quốc của những hãng sản xuất chip nước ngoài.
Các hạn chế này làm giảm khả năng nâng cấp cơ sở sản xuất của Samsung và SK Hynix, đồng thời tạo điều kiện cho Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) giành thị phần.
Samsung xác nhận với Reuters rằng quá trình nâng cấp đang diễn ra sau khi tham vấn Washington. SK Hynix cũng cho biết đang lắp đặt thiết bị tại nhà máy ở Đại Liên, miền đông bắc Trung Quốc, với sự tham vấn của chính phủ Mỹ. Tuy nhiên, Reuters chưa xác định được phạm vi giấy phép xuất khẩu mà hai công ty đã nhận.
Theo các nguồn tin, cả hai đang hướng tới sản xuất chip nhớ flash NAND có hơn 200 lớp tại Trung Quốc. NAND có khả năng lưu trữ dữ liệu ngay cả khi mất điện, được sử dụng trong điện thoại, máy tính và các hệ thống lưu trữ tại trung tâm dữ liệu AI. Số lớp càng cao, mật độ lưu trữ càng lớn và chi phí trên mỗi đơn vị dung lượng càng thấp.
Samsung nhắm đến chip NAND 286 lớp
Nhà máy Samsung tại Tây An, miền tây bắc Trung Quốc, hiện sản xuất chip NAND khoảng 200 lớp, chiếm khoảng 40% tổng sản lượng NAND toàn cầu của tập đoàn.
Trong dự án có tên nội bộ “Monami”, Samsung đang chuyển đổi cơ sở này để sản xuất chip NAND V9 với 286 lớp. Theo một nguồn tin, công ty đặt mục tiêu đạt sản lượng 5.000 tấm bán dẫn mỗi tháng vào tháng 12-2026, trước khi tăng lên 40.000 tấm mỗi tháng vào tháng 12-2027.
Samsung khẳng định hoạt động nâng cấp tuân thủ quy định kiểm soát xuất khẩu của Mỹ, nhằm đáp ứng nhu cầu của khách hàng toàn cầu, trong đó có khách hàng Mỹ. Công ty nhấn mạnh không mở rộng công suất sản xuất hoặc xây dựng cơ sở mới.
Trong khi đó, SK Hynix đang tìm cách chuyển sang sản xuất chip NAND từ 240 lớp trở lên tại Đại Liên. Nhà máy hiện sản xuất chip 192 lớp, theo các nguồn tin am hiểu kế hoạch.
SK Hynix mua lại cơ sở này khi thâu tóm mảng kinh doanh NAND của Intel vào năm 2021. Đơn vị hiện mang tên Solidigm đang chuẩn bị kế hoạch phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) tại Mỹ.
Một nguồn tin cho biết SK Hynix được phép sản xuất chip tối đa 240 lớp tại Đại Liên. Công ty có thể xin phép Washington nghiên cứu và phát triển chip trên 300 lớp tại đây, tạo cơ sở cho khả năng sản xuất những dòng chip này tại Mỹ trong tương lai. SK Hynix cũng đang đàm phán với chính quyền Tổng thống Donald Trump về kế hoạch xây dựng nhà máy NAND mới tại Mỹ.
Bộ Thương mại Mỹ chưa trả lời trực tiếp câu hỏi của Reuters về tình trạng cấp phép cho hai tập đoàn, mà dẫn lại tuyên bố năm 2025 về việc duy trì hoạt động tại các nhà máy hiện có ở Trung Quốc, nhưng không cho phép mở rộng công suất hoặc nâng cấp công nghệ.
Logo của SK Hynix, công ty sản xuất chất bán dẫn và chip nhớ, tại sự kiện ra mắt cổ phiếu trên sàn Nasdaq ở thành phố New York, Mỹ, ngày 10-7-2026. Ảnh: Reuters
