Samsung Electronics và Advanced Micro Devices (AMD) đã ký biên bản ghi nhớ nhằm mở rộng hợp tác trong việc cung cấp chip nhớ cho hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI), hai công ty cho biết hôm thứ Tư.
Theo thỏa thuận, Samsung sẽ cung cấp thế hệ bộ nhớ băng thông cao HBM4 cho các bộ tăng tốc AI Instinct MI455X sắp ra mắt của AMD, đồng thời phát triển các giải pháp DDR5 tối ưu cho dòng vi xử lý EPYC thế hệ thứ sáu.
Hai bên cũng đang xem xét khả năng hợp tác trong lĩnh vực gia công chip, qua đó Samsung có thể sản xuất theo hợp đồng các sản phẩm bán dẫn thế hệ mới của AMD.
Samsung được kỳ vọng sẽ trở thành một trong những nhà cung cấp HBM4 chủ chốt cho các GPU AI của AMD. Trước đó, hãng đã là đối tác cung ứng HBM quan trọng, với các dòng HBM3E được sử dụng trong những bộ tăng tốc MI350X và MI355X.
Thỏa thuận được công bố trong tuần diễn ra hội nghị GTC của Nvidia, nơi CEO Jensen Huang cũng công bố hợp tác sản xuất chip với Samsung và đánh giá cao công nghệ HBM4 của hãng.
Động thái này phản ánh cuộc cạnh tranh ngày càng gay gắt giữa các nhà sản xuất bán dẫn trong việc đảm bảo nguồn cung bộ nhớ tiên tiến, khi nhu cầu từ AI tiếp tục tăng mạnh và khiến chip HBM trở nên khan hiếm.
Trước đó, AMD cho biết đã đạt thỏa thuận cung cấp chip AI trị giá tới 60 tỷ USD cho Meta Platforms trong 5 năm, cho phép công ty này mua tới 10% sản lượng. Hãng cũng đã ký một thỏa thuận tương tự với OpenAI vào năm ngoái.
Hiện Samsung Electronics — nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới — đang tìm cách thu hẹp khoảng cách trong mảng bộ nhớ băng thông cao (HBM), nơi hãng nắm khoảng 22% thị phần toàn cầu, so với 57% của đối thủ dẫn đầu SK Hynix, theo Counterpoint.
Một người đi bên dưới logo AMD cỡ lớn tại gian hàng của công ty trong khuôn khổ Hội chợ Nhập khẩu Quốc tế Trung Quốc lần thứ 8 (CIIE) ở Thượng Hải, Trung Quốc, ngày 6/11/2025. Ảnh: Reuters
