
Hãng đúc chip TSMC của Đài Loan sẽ mở một trung tâm thiết kế chip tại Munich, Đức, ông Paul de Bot, Chủ tịch TSMC khu vực châu Âu, phát biểu vào thứ Ba ngày 27-5.
Đây sẽ là một sự thay đổi chiến lược của TSMC – vốn thường chỉ tập trung vào sản xuất chip – nhưng động thái này có thể bắt nguồn từ sự thiếu hụt chuyên môn thiết kế chip tiên tiến tại châu Âu và nhu cầu “hỗ trợ tận tay” khách hàng để tận dụng tốt nhất nhà máy sản xuất tấm nền silicon mà TSMC đang xây dựng tại Dresden. Nhà máy này dự kiến đi vào hoạt động năm 2027.
Ông Paul de Bot đưa ra thông tin trên tại lễ khai mạc Hội nghị Công nghệ châu Âu 2025 của TSMC tổ chức tại Amsterdam, Hà Lan, và cho biết trung tâm thiết kế tại Munich sẽ khai trương vào quý III năm 2025.
“Trung tâm này nhằm hỗ trợ các khách hàng châu Âu trong việc thiết kế các con chip mật độ cao, hiệu suất cao và tiết kiệm năng lượng, tập trung vào các ứng dụng trong ô tô, công nghiệp, trí tuệ nhân tạo (AI) và Internet vạn vật (IoT),” ông de Bot nói.
Trung tâm thiết kế sẽ hỗ trợ khoản đầu tư trị giá 10 tỷ euro của TSMC vào công ty sản xuất bán dẫn châu Âu European Semiconductor Manufacturing Co. (ESMC) – một nhà máy tại Dresden sẽ được vận hành bởi TSMC và do TSMC sở hữu 70%. Ba đối tác là NXP, Infineon và Bosch mỗi bên sở hữu 10%.
Nhà máy này ban đầu không nhắm tới các công nghệ tiên tiến nhất, mà tập trung sản xuất chip cho ngành ô tô và công nghiệp bằng công nghệ 28/22nm và 16/12nm.
Tuy nhiên, các chính trị gia châu Âu và các công ty phát triển chip AI và điện toán hiệu năng cao (HPC) đang kỳ vọng ESMC sẽ sớm chuyển sang các công nghệ 6nm và 3nm nhằm cung cấp năng lực sản xuất chip tiên tiến ngay tại châu lục này.
TSMC thường không cung cấp dịch vụ thiết kế chip, nhưng tại Đài Loan đã xuất hiện nhiều công ty hỗ trợ các doanh nghiệp không sở hữu nhà máy (fabless) hoặc thực hiện thiết kế trọn gói cho khách hàng của TSMC. Một ví dụ là Global Unichip Corp.
Tại châu Âu, hiện chưa có các nhà cung cấp dịch vụ tương tự có khả năng hoạt động ở gần mức tiên tiến trong sản xuất bán dẫn.
Ngoài ra, ESMC được kỳ vọng sẽ cung cấp quyền tiếp cận cho các công ty nhỏ và các trường đại học ở châu Âu – những nơi cũng có thể thiếu chuyên môn thiết kế chip tiên tiến. Việc đặt trung tâm tại Munich có thể trở thành đầu mối phát triển chip và chuyển giao kỹ năng.
Việc TSMC mở rộng sang lĩnh vực dịch vụ thiết kế sẽ hỗ trợ tốt hơn cho khách hàng châu Âu, cung cấp quy trình thiết kế toàn diện hơn và rút ngắn thời gian đưa chip ra thị trường.
Logo của TSMC tại một tòa nhà ở Công viên Khoa học Hsinchu, Đài Loan. Ảnh: Reuters