Giám đốc điều hành của imec – một trong những viện nghiên cứu và phát triển bán dẫn hàng đầu thế giới – cho biết ngành công nghiệp này cần chuyển hướng sang kiến trúc chip có thể tái cấu hình nếu muốn tránh trở thành nút thắt cho các thế hệ trí tuệ nhân tạo trong tương lai.
Việc các thuật toán AI đổi mới quá nhanh đang vượt xa chiến lược phát triển chip hiện tại, vốn tập trung vào sức mạnh tính toán chuyên biệt. Điều này dẫn đến nhiều hạn chế nghiêm trọng về năng lượng, chi phí và tốc độ phát triển phần cứng, ông Luc Van den hove, CEO của imec, nói trong một tuyên bố mà Reuters xem được trước khi công bố.
“Có một rủi ro tiềm ẩn rất lớn về tài sản bị lãnh phí, vì đến lúc phần cứng AI sẵn sàng thì cộng đồng phát triển phần mềm AI – vốn biến động nhanh – có thể đã rẽ sang một hướng khác,” ông nói.
Một số công ty như OpenAI đã chọn hướng tự phát triển chip chuyên dụng để đẩy nhanh đổi mới. Tuy nhiên, Van den hove nhận định đây là một hướng đi nguy hiểm và không hiệu quả về kinh tế đối với phần lớn các doanh nghiệp.
Imec – trụ sở tại Leuven, Bỉ – là nơi tiên phong trong nhiều đột phá về bán dẫn, và các công nghệ này thường được các nhà sản xuất chip như TSMC và Intel áp dụng sau đó vài năm.
Khi ngành AI đang chuyển mình vượt ra khỏi các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) để tiến tới AI có tính tự lập (agentic AI) và AI vật lý phục vụ trong y tế hoặc xe tự lái, ông Van den hove cho rằng các con chip tương lai sẽ cần tích hợp mọi khả năng cần thiết thành các khối chức năng gọi là “supercell” (siêu tế bào).
“Một mạng lưới trên chip (network-on-chip) sẽ điều khiển và tái cấu hình các siêu tế bào này sao cho chúng có thể nhanh chóng thích ứng với những yêu cầu thuật toán mới nhất,” ông Van den hove giải thích.
Để hiện thực hóa điều đó, ngành công nghiệp sẽ cần đến công nghệ xếp chồng ba chiều thực sự, một kỹ thuật sản xuất trong đó các lớp logic và bộ nhớ silicon được gắn kết với nhau.
Imec – có trụ sở tại Bỉ – đã đóng vai trò quan trọng trong việc cải tiến công nghệ xếp chồng 3D, công nghệ sẽ được sử dụng trong các thế hệ chip tương lai như A14 của TSMC và 18A-PT của Intel.
Imec sẽ tổ chức hội nghị thường niên ITF World vào thứ Ba và thứ Tư tuần này tại Antwerp, Bỉ.
Chip bán dẫn trên bảng mạch máy tính được thể hiện trên ảnh minh họa. Ảnh: Reuters
