Boeing đang áp dụng công nghệ sản xuất bồi đắp (additive manufacturing), tức là in 3D, vào việc chế tạo mảng pin Mặt trời cho vệ tinh, trong một bước cải tiến mà hãng cho biết có thể rút ngắn thời gian sản xuất tới 50% so với quy trình hiện tại.
Trong thông báo ngày 10-9, Boeing giải thích rằng hãng đã phát triển được phương pháp in 3D cấu trúc tấm pin Mặt trời cùng các chi tiết tích hợp sẵn như đường đi dây dẫn (harness paths) và các điểm gắn kết (attachment points) trực tiếp trên từng tấm. Theo Boeing, cách làm này thay thế cho hàng chục bộ phận rời và nhiều công đoạn dán tinh vi, mang lại sản phẩm dễ chế tạo hơn và dễ tích hợp hơn.
Các phần cứng cho chuyến bay đã hoàn tất thử nghiệm kỹ thuật và đang trong quá trình đánh giá đủ điều kiện để chuẩn bị cho các nhiệm vụ của khách hàng. Boeing có kế hoạch đưa các mảng pin Mặt trời in 3D đầu tiên lên quỹ đạo, sử dụng các tế bào năng lượng mặt trời Spectrolab trên các vệ tinh cỡ nhỏ do Millennium Space Systems — cả hai đều là công ty con của Boeing — chế tạo. Phương pháp chế tạo mảng pin mới dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào năm 2026.
“Chúng tôi đã huy động toàn bộ nguồn lực trong tập đoàn để giới thiệu những cải tiến và công nghệ mới nhằm thiết lập tốc độ sản xuất nhanh hơn,” bà Michelle Parker, Phó Chủ tịch Boeing Space Mission Systems, cho biết.
“Bằng việc kết hợp chuyên môn về sản xuất bồi đắp của Boeing với công nghệ pin mặt trời hiệu suất cao của Spectrolab và dây chuyền sản xuất nhanh của Millennium, đội ngũ Space Mission Systems của chúng tôi đang biến tốc độ sản xuất thành một lợi thế, giúp khách hàng triển khai các chòm vệ tinh bền vững nhanh hơn.”
Hình minh họa trên quỹ đạo của một vệ tinh nhỏ do Millennium chế tạo, sử dụng pin mặt trời Spectrolab. Ảnh: Boeing
